pg电子官方隆华新材：端氨基聚醚产品可用于环氧树脂固化剂、饰品胶（硬胶）固化剂、

　　同花顺300033）金融研究中心06月14日讯，有投资者向隆华新材301149）提问， 凯华材料的环氧粉末包封料和环氧塑封料等,广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。请问公司聚醚胺固化剂广泛用于电子封口胶固化剂、 电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂，是否能用于半导体元件，电子元器件的封装领域

　　公司回答表示，您好，端氨基聚醚产品可用于环氧树脂固化剂、饰品胶（硬胶）固化剂、风电叶片胶固化剂、聚酰胺热熔胶粘剂、电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂、快速固化RIM、建筑结构胶固化剂、聚醚胺类改性固化剂、重防腐涂料固化剂、鱼竿、高尔夫球杆、网球拍复合材料固化剂等。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！

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